中国之光高峰论坛 亨通光电开启下一代数据中心网络的“超级引擎”
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2020中国光通信产业发展大会在PT展期间隆重召开。本次大会设置三大议题,分别是“5G+数据中心”推动光通信芯片和光模块进入发展快车道、宽带升级加速,“千兆城市”未来可期以及“新基建”风口中光网络技术创新与发展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席论坛并发表主旨演讲。
ICC讯 10月14日,2020中国光通信产业发展大会在PT展期间隆重召开。本次大会设置三大议题,分别是“5G+数据中心”推动光通信芯片和光模块进入发展快车道、宽带升级加速,“千兆城市”未来可期以及“新基建”风口中光网络技术创新与发展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席论坛并发表主旨演讲。
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5G建设,承载先行。随着新基建加速落地,5G建设工程的加快推进,以及数据中心启动新一轮规模建设无疑将对包括光模块、光器件、光纤 光缆、光通信设备以及网络运营、设计、建设等在内的光通信产业链的发展产生比较明显的拉动效应,进一步助力推动光通信技术演进与革新。面向下一代数据中心网络的建设,基于硅基光子集成技术的光电协同封装(Co-Package Optics)是较为理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光连接方案。
“综合而论,硅光技术是面向下一代数据中心网络的‘超级引擎’”,朱宇做出了这一判断。他认为,基于硅基光子集成技术的光电协同封装能够实现先进的CMOS节点、优化的模拟前端与优化的光子器件进行高良率,高效率的组装,通过分解,消除,简化和整合,极大地简化了信号传输通道,是超百G时代满足带宽需求的有效技术。
演讲中,朱宇与会嘉宾分享了亨通的微米级波导平台,基于此平台的光子器件解决方案,以及基于硅光芯片技术的高速光模块和光电协同封装板上光互连产品。
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