【技术专题】如何解析跳镀现象？_【PCB资讯家】

您所提到的应该是软板材料吧！依据您的描述，似乎不同材料会有不同电镀特性表现，不同区域也会有不同表现。在位置差异方面，有可能是表面有氧化还原电池(Galvanic Cell)效应而产生电位差异，这会让析镀产生明显差异。...

实务问答8-8：

【问】

作化学镍金时发现所有板子跳镀(Casting材料)，但在角落固定地方却会镀上，增加活化时间都还是镀不上去，换个材料(Sputtering材料)却可以镀上，作切片检查并没发现铜表面上有任何其他成份之物(除了那固定角落可看到金和镍外)是否有人可以给个意见？

【答】

您所提到的应该是软板材料吧！依据您的描述，似乎不同材料会有不同电镀特性表现，不同区域也会有不同表现。在位置差异方面，有可能是表面有氧化还原电池(Galvanic Cell)效应而产生电位差异，这会让析镀产生明显差异。至于材料差异方面，则两种基材间最大差异是材料底层不同，Casting材料的铜面如果清除只会有胶材留下，但是Sputtering材料会有Tie Coating层留下来。因此在蚀刻Sputtering材料后都会再进行Tie Coating的清除，不知道这种处理过程又产生了甚么变化。

基本上化镍金启动活化和表面活性有绝对关系，您所采用的材料表面必然有受药水能否活化的影响而无法启动。据电镀业界前辈的经验，可以考虑做几个尝试，例如：在您的对象表面做些粗化处理(用喷砂或许有机会改善)。

另一个可能性，如果您的材料可以忍受较严苛环境，则您可以考虑使用硼酸系统的硼镍。它的活性较高，且几乎不需要活化就可能启动，这样或许可以解决您的问题，您可以试试看，以上供您参考。

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